Koparþynna fyrir mSAP/SAP Fine-Línu PCB, IC undirlag og gervigreind netþjónaforrit|Kína birgir

Koparþynna fyrir burðarefni (afléttanleg ofurþunn koparþynna / DTH filma)er hágæða samsett rafrænt efni, byggt upp afburðarkoparlag + losunarflögnunarlag + ofurþunnt virkt koparlag.

• Burðarlag: 12 μm / 18 μm / 35 μm staðlað rafgreiningarkoparþynna, veitir vélrænan stuðning til að forðast hrukkum og brot á ofurþunnum kopar við lagskiptingu.
• Flögnunarlag: nanósamsett losunarformúla, stöðugur flögnunarkraftur, engar leifar eftir vélræna afhreinsun við háhita-háþrýstings súrefnislausar lagskiptingar.
• Virkt koparlag (geymt á undirlagi):1.5‑3 μm, ofurlítill yfirborðsgrófleiki Rz Minna en eða jafnt og 1,5 μm, fínstillt fyrir hátíðni háhraða merkjasendingar.

Framleitt með almennu rafgreiningarferli: setjið ofurþunnan kopar með rafútfellingu / segulmagnaðir sputtering ofan á meðhöndlaða losunarlagið. Eftir lagskiptingu með prepreg undir háum hita-háþrýstingi er þykka burðarþynnan afhýdd vélrænt; aðeins 1,5-3 μm fínn snefilvirkur kopar er eftir fyrir SAP/mSAP hálf-aukefnisframleiðslu. Það er lykilefnið fyrir stöðuga framleiðslu á fínu L/S undir 15 μm, næstum óskiptanlegt fyrir hágæða IC hvarfefni og 1.6T+ ljóseiningar PCB.

Þó að burðarkopar skara fram úr fyrir mSAP/SAP ofurfínn snefilframleiðslu,HVLP koparþynna vs burðarefni koparþynna: Hvaða koparþynna er rétt fyrir 1.6T ljóseiningar og AI miðlara PCB? útskýrir lykilmun á milli koparþynnunnar og HVLP ofurlítið koparþynnunnar til að hjálpa vélbúnaðar- og PCB verkfræðingum við að velja rétt efni fyrir mismunandi vinnuflæði PCB framleiðslu.

Vörubreytur:

Heildarþykkt:0,012–0,075 mm

Heildarbreidd: <1250 mm

Koparhlutfall (massi): 12%–22%

Flytjandi-Styður ofur-þunn koparþynna

Bærinn veitir vélrænan stuðning fyrir ofur-þunnt virkt koparlag við meðhöndlun, lagskiptingu og vinnslu.

Þessi uppsetning er sérstaklega gagnleg þegar þörf er á mjög þunnum kopar en bein meðhöndlun á frístandandi-ofur-þunnri filmu væri erfið.

mSAP koparþynna

Hannað fyrirBreytt hálf-aukandi ferli (mSAP)forrit, þar sem þunnt koparlag þjónar sem upphafsleiðandi lag áður en viðbótar kopar er húðað til að byggja upp hringrásarmynstrið.

mSAP er víða tengt há-þéttleika rafrásaframleiðslu og fínlínuforritum.- Iðnaðartilvísanir lýsa burðarefni-þynnum sérstaklega fyrir mSAP IC hvarfefni og HDI/SLP forrit.

SAP koparþynna

FyrirHálf-aukandi ferli (SAP)forrit sem krefjast stjórnaðrar koparþykktar og yfirborðseiginleika sem henta fyrir fín mynsturmyndun.

Ofur-þunn koparþynna á bilinu 1,5–3 μm eru notuð í viðskiptalegum tilgangi fyrir SAP/MSAP fínt-mynstur.

Fínt-Línu PCB koparþynna

Ofur-þunnt virkt koparlag hjálpar til við að draga úr magni kopars sem þarf að fjarlægja við skilgreiningu hringrásar, styður fína-línu og há-þéttleika PCB hönnun.

IC undirlag koparþynna

Hentar fyrir háþróaða pakka undirsthraða þar sem fínar-pitch samtengingar, microvias og hár-þéttleiki leið eru mikilvægar hönnunarkröfur.

Koparpappír fyrir burðarefni felur í sér þrjár helstu tæknilegar hindranir sem ákvarða gæði vöru:

1. Samræmd útfelling á ofur-þunnu koparlaginu.Þykkt verður að vera stjórnað innan1.5–3μm- afar erfitt að framleiða stöðugt.

2. Nákvæm stjórn á afhýðingarkrafti.Peel kraftur verður að verastöðugt og viðráðanlegt. Of lágt og burðarefnið flagnar of snemma. Of hátt, og það er ekki hægt að skræla það. Hýði yfirborðið verður að veraflatt og óskemmt.

3. Mikil minnkun á grófleika yfirborðs.Ofur-þunnt lagið verður að viðhaldamjög lágt yfirborðssnið (Rz minna en eða jafnt og 1,5μm)í mjög þunnri þykkt - til að ná háum-tíðni og miklum-hraða.

• IC pökkunarefni:BT hvarfefni (minni flísar), ABF hvarfefni (CPU/GPU) - burðarefni koparþynna ernauðsynlegt efni. Þar sem gervigreindarflögur krefjast meiri I/O þéttleika, færast FCBGA pökkunarhvarfefni í átt að mjög-fínum línum.
• Háhraða ljóseiningar:-Í1,6T og 3,2Toptískar einingar, PCB ferli breytast úr HDI í mSAP - burðarefni koparþynna erkrafistfyrir samtengingu með-þéttleika merkja.
• Undirlag-Eins og PCB (SLP):SLP línubreidd/bil er á milli hefðbundinna PCB og IC hvarfefna - sem notuð eru íhágæða-snjallsímar (td iPhone) og samanbrjótanleg tæki.
• AI Server:Copper filmur er notaður íAI miðlara PCB og-háhraða bakplan.

Ertu ekki viss um hvort burðarefni koparþynna eða HVLP koparþynna sé rétt fyrir umsókn þína? Lestu í heild sinniHVLP vs burðarefni koparþynnuvalsleiðbeiningarfyrst, staðfestu síðan forskriftina þína hér að neðan.

• Fullt mSAP/SAP samræmi.Hver sending inniheldur alotu-sérstakt Mill Test Certificatemeð raunverulegri -þunnri þynnuþykkt, burðarþykkt, afhýðingarstyrk og grófleikagögnum.
• Stöðug losunarlagstækni.Flytjandi hýðieftir lamineringen ekki fyrr. Losunarstyrkur stjórnað fyrirhreinn aðskilnaður.
• Engar leifar, engin göt.Ofur-þunnt kopar yfirborð laust viðkoparduft og losunarlagsleifar.
• Mjög-þunn filmugeta. 1.5–3μmofur-þunnt koparlag í boði.
• Breið rúlla snið.Rúllurallt að 1.250 mm á breiddfyrir mikla framleiðni.
• Fljót afgreiðsla af lager.Staðlaðar stærðir sendar inn7–15 dagar; sérsniðnar stærðir staðfestar við skoðun pöntunar.
• Tæknileg aðstoð við mSAP samþættingu.Sendu okkur línubreiddina þína, gerð undirlagsins og lagskiptingasniðið - við mælum með réttu forskriftina fyrir burðarþynnu.

Sendu markforskriftina þína (virka Cu-þykkt, burðarþykkt, breidd, markforrit: IC-undir / sjón-eining / SLP) með fyrirspurn. Tæknilega söluteymi okkar mun svara innan 24 vinnustunda og veita sérsniðna tilvitnun og stuðningsprófunargögn.

Óska eftir tilboði →

Eðahafðu samband við tækniteymi okkarmeð línubreidd þinni, gerð undirlags og lagskiptasniði - munum við mæla með réttu koparþynnuforskriftinni fyrir hönnunina þína.

Skoðaðu aðrar koparpappírsvörur okkar → Nikkelhúðuð koparþynna | Örporous koparþynna| Ofurþunn koparþynna | HVLP koparþynna vs burðarefni koparþynna

Spurning 1: Til hvers er koparpappír notaður?

A: Copper filmur er notaður fyrirmSAP/SAP fínlínu-PCB, IC hvarfefni (BT og ABF), AI miðlara PCB, 1,6T+ ljóseiningar og SLP (Substrate-Eins og PCB). Það eraðeins koparþynnuafurð sem getur stöðugt náð mjög-fínum línum undir 15μm.

Q2: Hver er uppbygging koparþynnunnar?

A: Uppbyggingin er aþriggja-laga samsett: burðarlag (12–35μm rafgreiningar koparþynna) + losunarlag + ofur-þunnt virkt koparlag (1,5–3μm). Flytjandinn veitir líkamlegan stuðning. Losunarlagið stjórnar bindikrafti. Ofur{10}}þunnt lagið er lokaleiðandi hringrásin.

Spurning 3: Hvernig kemur koparþynnum í veg fyrir meðhöndlunarskemmdir?

A: Ofur-þunn koparþynna (minna en eða jafnt og 3μm) hefurlítill vélrænni styrkur. Án flutningsaðila, þaðhrukkum, tárum og brotumvið laminering. Flytjandi veitirvélrænni stuðningurí gegnum lamination ferli - hækka ferli ávöxtun fráundir 50% til yfir 90%.

Spurning 4: Hvenær er burðarefnið afhýtt?

A: Flytjandinn erekki afhýtt áður en lagskipt ervið undirlagið. Þaðhægt að afhýða eftir laminering. Þetta kemur í veg fyrir ótímabæra flögnun við meðhöndlun.

Q5: Skilur losunarlagið eftir leifar?

A: Nei. Eftir flögnun er ofur-þunnt koparþynnuyfirborðiðhreinn og óskemmdur- laus við koparduft og losa leifar af laginu.

Spurning 6: Hver eru ofur-þunna filmuþykktin í boði?

A: Ofur-þunn filmuþykkt er á bilinu frá1,5μm til 3μm. Þetta gerir kleift10μm eða fínni línubreidd/bil (L/S).

Spurning 7: Af hverju er burðarefni koparþynna verðlagður á fermetra?

A: Vegnamjög háar tæknilegar hindranir, Copper film verðlagning erekki "koparverð + úrvinnslugjald"- það erfermetraverð, með mjög háu tæknilegu iðgjaldi og framlegð.

Q8: Hver er yfirborðsgrófleiki koparþynnunnar?

Svar: Ofur-þunnt hagnýtt lagið heldur viðRz Minna en eða jafnt og 1,5μm- bæla á áhrifaríkan hátt húðáhrif og dregur úr tapi á innsetningu fyrirgervigreindarþjónn og hátíðniforrit.-.

Spurning 9: Hver er munurinn á koparþynnu fyrir burðarefni og venjulegri koparþynnu fyrir rafgreiningu?

Svar: Koparþynna er þriggja laga samsett uppbygging með losunarflögnunarlagi. Eftir lagskiptingu er þykka burðarefnið fjarlægt, aðeins 1,5-3 μm virkur kopar eftir. Venjuleg koparþynna getur ekki borið stöðuga fínlínu (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.

Q10: Hvaða þykktir eru fáanlegar?

A: Það fer eftir vöruflokki, virka koparþykkt er hægt að fá í ofur-þunnum mælum eins og um það bil 1,5 μm, 2 μm, 3 μm og 5 μm. Nákvæmt framboð ætti að vera staðfest fyrir hvert verkefni.

Q11: Er burðarefni koparþynna hentugur fyrir IC hvarfefni?

A: Já. Það á sérstaklega við um há-þéttleika IC hvarfefnisframleiðslu þar sem þörf er á þunnri kopar og fínu-línu hringrásarmyndun.

Q12: Getur þú útvegað 1,5 μm koparpappír?

A: 1,5 μm virkur kopar er þekkt þykktarsvið fyrir fínar-mynstraðar koparþynnuvörur. Staðfesta skal framboð í samræmi við nauðsynlega uppbyggingu burðarefnis, yfirborðsmeðferð og framleiðsluforskrift.

Q3: Er hægt að aðlaga burðarþykktina?

A: Hægt er að ræða burðarþykkt, hagnýtur filmuþykkt, breidd og aðrar breytur í samræmi við framleiðsluferlið og kröfur um búnað.

maq per Qat: burðarkoparþynna, birgir koparþynnuburðar, 1,5-3μm ofurþunnur kopar sem hægt er að fjarlægja, fyrir mSAP/SAP, IC hvarfefni, gervigreind miðlara, 1,6T sjóneiningar. Stöðug losun, engin leifar.C undirlag koparþynna Fljótur sending frá Kína.